Пайка BGA микросхем в домашних условиях.

На главную
1. Съемник:


Съемник изготовлен из стальной пластины, которая некогда была заглушкой в корпусе под CD/DVD приводы.
Внутри приклеены спички - для надежной фиксации чипа.
Все рассчитано так, что съемник установленный на чип - будет лежать на плате, а не висеть на нем.



2. "Паяльная станция...)"


Тут собственно ничего нового:
Строительный фен + крышка от старого AT корпуса в качесве подставки...)
Расстояние от фена до платы - 10 см.

3. Пайка:

Предварительно в районе пайки снимаются все электролиты и пластмассовые части (разъем для батарейки к примеру).
Под чип с ОДНОЙ стороны шприцем заливается спиртоканифоль (должна вытечь с оставшихся трех сторон).
Затем устанавливается съемник - следим за тем, чтоб он полностью лег на плату, а не висел на чипе.
Включаю фен, жду пока закипит спиртоканифоль, затем выключаю. Как перестанет кипеть и загустеет - включаю снова.
Контролирую по близлежащим SMD элементам, только не по тем, что вплотную к чипу, а по тем, что в сантиметрах 1,5 от него.
Когда SMD обвязка "поплывет" - жду еще секунд 40-50, затем вылючаю фен, и , задержав дыхание,
уверенным движением вертикально вверх снимаю чип.
Результат на картинках: мертвый чип и чип-донор попадание 2 из 2-х...) Все шарики на месте, как после реболлинга.
Замываю место посадки и чип ацетоном (НЕ РАСТВОРИТЕЛЕМ, А АЦЕТОНОМ!)
Место посадки промазываю густым флюсом на основе вазелина, выставляю чип и грею также снизу, пока не сядет.
После того, как чип сел, немного катаю его на шарах (длинной иголкой, или шприцем, толкая в уголки, стараясь не надавливть сверху).
Грею еще секунд 30, выключаю фен, и осавляю остывать.
Замываю также ацетоном (если для себя, то можно не замывать) - тут есть одна фишка: флюс, который я использую, из под чипа вымывается плохо, и очень долго там сохнет - можно после замывки немного погреть феном, если невтерпеж...), я же просто оставляю на ночь...)


Hosted by uCoz