Пайка BGA микросхем в домашних условиях.
На главную |
1. Съемник:
Съемник изготовлен из стальной пластины, которая некогда была заглушкой в корпусе под CD/DVD приводы. Внутри приклеены спички - для надежной фиксации чипа. Все рассчитано так, что съемник установленный на чип - будет лежать на плате, а не висеть на нем. 2. "Паяльная станция...)" Тут собственно ничего нового: Строительный фен + крышка от старого AT корпуса в качесве подставки...) Расстояние от фена до платы - 10 см. 3. Пайка: Предварительно в районе пайки снимаются все электролиты и пластмассовые части (разъем для батарейки к примеру). Под чип с ОДНОЙ стороны шприцем заливается спиртоканифоль (должна вытечь с оставшихся трех сторон). Затем устанавливается съемник - следим за тем, чтоб он полностью лег на плату, а не висел на чипе. Включаю фен, жду пока закипит спиртоканифоль, затем выключаю. Как перестанет кипеть и загустеет - включаю снова. Контролирую по близлежащим SMD элементам, только не по тем, что вплотную к чипу, а по тем, что в сантиметрах 1,5 от него. Когда SMD обвязка "поплывет" - жду еще секунд 40-50, затем вылючаю фен, и , задержав дыхание, уверенным движением вертикально вверх снимаю чип. Результат на картинках: мертвый чип и чип-донор попадание 2 из 2-х...) Все шарики на месте, как после реболлинга. Замываю место посадки и чип ацетоном (НЕ РАСТВОРИТЕЛЕМ, А АЦЕТОНОМ!) Место посадки промазываю густым флюсом на основе вазелина, выставляю чип и грею также снизу, пока не сядет. После того, как чип сел, немного катаю его на шарах (длинной иголкой, или шприцем, толкая в уголки, стараясь не надавливть сверху). Грею еще секунд 30, выключаю фен, и осавляю остывать. Замываю также ацетоном (если для себя, то можно не замывать) - тут есть одна фишка: флюс, который я использую, из под чипа вымывается плохо, и очень долго там сохнет - можно после замывки немного погреть феном, если невтерпеж...), я же просто оставляю на ночь...) |